솔루션

일반 공장자동화 실적

일반 자동화 주요실적

  • 전자부품 본딩조립 자동화 라인
  • TV 후면패널 검사 자동화 라인
  • 자동차 와이퍼 조립 자동화 라인
  • STUD 공급 자동화 라인
  • M8 WALL RIVET 공급 자동화 라인
  • CO2 클린 자동화 라인
  • 파쇄기 자동화 라인
  • 도어락 테스트 자동화 라인
  • 건전지 외관 검사 자동화 라인
  • 전자부품 조립 자동화 라인
  • USP 필름 부착 자동화 라인
  • 전장 및 컨베이어 대량 제작

전자부품 본딩조립 자동화 라인

작성자 관리자 날짜 2024-11-20 12:09:01
스마트폰 케이스 본딩 및 조립
장비 구성 및 설명

 

Item

Specifications

설비명

전자부품 본딩조립 자동화 설비

설비 SIZE

전단부(2280 x 2030 x 2050)mm, 후단부(2280 x 2030 x 2050)mm

전원 Spec

380V, 3Phas

Tack time

 

사용 환경

Clean Room

Control 방식

PLC